半導体・電子部品検査
ロックイン方式で測定することにより、μK単位の微小な異常発熱でも検知することができます。InfraTec社の冷却式サーモグラフィであるImageIRシリーズでは、豊富なラインナップから高画素モデルや顕微レンズ・固浸レンズを選択できるため、小さな対象物の測定にぴったりです。最高倍率の8倍顕微レンズを選択すれば、1画素あたりの空間分解能は1.3µmに達します。また、1936×1536の超高画素モデルを選択すれば、高倍率でも広範囲の状態を1画面で確認することができます。
プリント基板、IC、MCM、LED、バッテリーなど様々な半導体に応用することができます。
図a:IRBIS®3 active 電子部品ロックイン測定
分析前(異常は検出されない)
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図b:IRBIS®3 active 電子部品ロックイン測定
振幅イメージ
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図c:IRBIS®3 active 電子部品ロックイン測定
振幅イメージと可視live画像の融合
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車体、その他の溶接・接合部検査
アクティブサーモグラフィを適用すれば、金属接合部(※2)を非破壊、非接触で検査する事が出来ます。測定結果から客観的に判断することができるため、検査員のスキルに依存しない検査を実現します。
InfraTec社は、フラッシュランプを使用したアクティブサーモグラフィ手法による溶接・接合部試験システム『WELD-CHECK』を販売しています。また、同社はこの手法を用いた試験システムを自動車メーカーに納入した経験もありますので、豊富な知見を持っています。
この用途でのアプリケーションノート: レーザー溶接車体部品の品質検査
材料開発分野
さらなる強靭化や軽量化が常に求められる材料分野。アクティブサーモグラフィは、CFRPの検査やハニカム構造の内部構造調査、樹脂の多層構造や膜の剥離、気泡などの検査に応用できる可能性があります。
InfraTec社は、ハロゲンランプやフラッシュランプ、冷風、温風など、検査対象に合わせて様々な励起方法をご提案可能です。
また、非接触ではありませんが、下記のような応用方法もございます。
応力解析
静止した物体に外部から機械的な圧力を加えると、熱弾性効果により内部にかかるストレスが温度の変化(上昇)として表れます。このときの対象物の温度分布をサーモグラフィで計測することにより、応力解析を行うことができます。アクティブサーモグラフィで対象物を測定することにより、微小な温度の違いを判別することができるため、歪みや強度の弱い箇所を調べることができます。
この用途でのアプリケーションノート: 金属サンプル(アルミニウム)の応力分析
※2 アクティブサーモグラフィの適用可否は検査対象物の素材や形状、表面の状態その他特性に左右されます。