[終了]無料Webinar(英語) -電子部品・IC(集積回路)の検査におけるロックインサーモグラフィの活用(InfraTec)

無料Webinar(英語) -電子部品・IC(集積回路)の検査におけるロックインサーモグラフィの活用(InfraTec)

研究開発用途などに向け高性能・高機能なサーモグラフィシリーズ、『冷却式高速サーモグラフィ ImageIR®』や『非冷却研究用サーモグラフィ VarioCAM®』を展開するInfraTec社では、サーモグラフィやそのアプリケーションに関する知識をお客様にお伝えするイベントを開催しています。

サーモグラフィを使用した電子部品やそのアセンブリの検査は、初期のプロトタイプ開発から量産段階にわたり、欠陥検知や品質管理などに活用されている確立された試験手法です。今回のWebinarでは、電気工学や電子光学の分野における、ロックインサーモグラフィ手法の不良解析での活用について解説いたします。

Programme：

• 不良解析と欠陥検査
• 品質管理と工程管理
• 研究開発(R&D)に向けた柔軟なソリューション
• ベーシックな構成からターンキーシステムまで、製品紹介
• PCB(プリント基板)、IC(集積回路)、MCM(マルチチップモジュール)や半導体材料のホットスポット検知
• ヒートシンクの組付け不良、ショート、はんだの欠陥、ワイヤボンディングの失敗などの検知

補完技術レクチャー

Marko Hoffmann氏　Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG(独)

『マイクロエレクトロニクス分野でのサーモグラフィの応用と課題』

開催日程：

2023年2月9日(木)　18:00～20:00(日本時間)

開催言語：

英語

聴講方法：

下記から専用のお申込みフォーム(外部サイト)に進んでいただき、必要事項をご記入(英文)の上お申し込みください。

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(InfraTec社によるセミナーのご案内(英文)(InfraTec公式webサイト))

お申し込み後、詳細等をInfraTec社からご案内いたします。

InfraTec社のサーモグラフィや、サーモグラフィを使ったシステムについてもっと知りたい方は、下記ページも併せてご覧ください。

『InfraTec社製高速サーモグラフィ 採用例・アプリケーションノート』

『冷却式高速サーモグラフィ ImageIR®』

『非冷却研究用サーモグラフィ VarioCAM®』

『InfraTec社製サーモグラフィを使ったシステムソリューション』

『専用解析ソフトウェア IRBIS®3』

With kind support of InfraTec GmbH (www.InfraTec.de)